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【BAS100CS】基本说明

1. 封装与机械特性

• 封装形式：SOD-323（尺寸约 2.8mm×1.5mm）适合空间受限的电路设计。
• 端子可靠性：符合表面贴装焊接标准，确保长期使用的机械稳定性。

2. 电气性能

• 反向电压：为100V，适用于中等电压整流场景。
• 正向电流：典型值约0.5A，满足中小功率电路需求。
• 低压降设计：正向压降（VF）≤0.6V（典型值），可降低导通损耗，提升能效。
• 抗浪涌能力：非重复峰值电流（IFSM）可达 6A，适合应对瞬时过流冲击。

3. 环保与认证

• 绿色标准：符合 EU RoHS 2.0 和 IEC 61249 无铅化要求，满足环保法规15。

4. 应用领域

• 电源管理：适用于便携式设备（如物联网传感器、手持工具）的电源整流和续流电路，利用低功耗特性延长电池寿命。
• 工业控制：可用于管状电机的驱动电路，快速开关特性减少电磁干扰（EMI）。
• 消费电子：小型化封装适合手机充电器、智能家居模块等高密度 PCB 设计。

5. 环境适应性

• 温度范围：工作温度 - 55℃至 + 150℃，适应工业级温度波动。
• 漏电流：反向漏电流（IR）在 25℃时≤5μA，高温下仍保持稳定阻断性能。