品牌:强茂
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- 封装形式：采用 SOD-323 封装，具有体积小的特点，适合便携式电子设备使用。
- 主要特性：
- 低钳位电压和漏电流：能有效抑制瞬态电压，同时减少对电路正常工作的影响，降低功耗。
- 高浪涌能力：可承受 8/20μs 波形峰值脉冲电流达 14A，能应对突发的浪涌电压冲击。
- 防静电能力强：ESD 电压空气模式和触点模式均为 30KV，能为电路提供良好的静电防护。
- 环保特性：无铅，符合欧盟 RoHS 指令 2011/65/EU，绿色塑封料符合 IEC61249 标准（无卤）。
- 电气参数：
- 反向对峙电压（VRWM）：最大 24V。
- 反向击穿电压（VBR）：26V 至 30V。
- 反向漏电流（IR）：最大 1μA（VR = 24V 时）。
- 钳位电压（VC）：最大 45V（IPP = 14A 时）。
- 结电容（CJ）：最大 100pF（0Vdc 偏置，F = 1MHz）。
- 包装信息：通常采用磁带和卷轴包装，有 T/R - 12K 每 13"塑料卷和 T/R - 每个 7" 塑料卷 5K 两种包装规格可选。